烧结温度对氧化铝陶瓷试品陷阱分布的影响
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烧结温度对氧化铝陶瓷试品陷阱分布的影响
微观结构可以影响到氧化铝陶瓷的陷阱分布。烧结过程是形成陶瓷材料微观结构极其重要的一个环节。它是陶瓷生坯在高温下的致密化过程和现象的总称。陶瓷生坯随 着温度的上升和时间的延长，粉体颗粒相互键连，晶粒长大，孔隙（气孔）和晶界逐渐减少，并且通过物质的传递，总体积收缩，密度增加，最后成为致密、坚硬的 具有某种微观结构的多晶烧结体，这种现象称为烧结。在烧结过程中，主要发生晶 粒尺寸及其形状的变化、气孔尺寸及其形状的变化，烧结完成后，在宏观上的变化是：体积收缩，致密度提高，强度增加。
根据陶瓷工程材料学的知识 ，当陶瓷材料的化学组成确定之后，陶瓷材 料的性能在很大程度上取决于烧结过程中形成的材料的微观结构。在显微镜下观察 到的陶瓷组织结构包括晶粒的大小、晶界结构的存在和分布，气孔的尺寸、形状和位置，各种杂质（包括添加剂）、缺陷和微裂纹的存在形式和分布，晶界的特征等等。 烧结温度越高，晶界的迁移率将有所提高，也就是说加快了晶粒生长的速度。 在较高的温度下，物质的传递过程也将加快，气孔的消失过程当然也会加快，不过 发展便不一定平衡（并不是刚好等到气孔消失，晶界才移开，而往往是快速移动的 晶界没等气孔消失就已离开），有可能将气孔包裹在晶粒之中。
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文章来源：http://www.yhltaoci.com/ (本文作者为"fangpian3",最初发表于fangpian3.com,该网站现与诺研3D打印服务网合并为同一网站)
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