随着可穿戴电子产品和物联网时代的到来，3D打印电路正在变得越来越重要。因此，这方面的企业目前也是越来越多，其中以美国的Optomec、以及以色列的Nano Dimension最为有名。近日，法国TriDInnov公司也加入到了这个行列中—他们新开发出了一种叫做Eoprom的方法，可以直接将金属材料打印到塑料或复合材料基板（包括3D打印的）上，从而创建出3D或2D电路结构。

据悉，Eoprom是TriDInnov与同在法国的Kelenn科技公司合作开发的，是专为大规模生产电子设备创造的，比传统的电路板制造工艺经济得多。通过直接打印电路结构，它可以大大缩短在塑料基板上嵌入传感器等电子元件的时间（1小时以内），从而轻松让几乎所有的柔性塑料都能获得电子功能。

不过目前，Eoprom只能使用Kelenn的非接触式数字分配器DMD 100进行打印。该设备使用一个活塞式的墨盒，能在200毫米x200毫米的平面基板上沉积液体材料。这种材料成本低、无毒且广泛存在。

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